|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural characterization of inlaid copper interconnect lines |
| Auteur: |
Besser, Paul R. Zschech, Ehrenfried Blum, Werner Winter, Delrose Ortega, Richard Rose, Stewart Herrick, Matt Gall, Martin Thrasher, Stacye Tiner, Mike Baker, Brett Braeckelmann, Greg Zhao, Larry Simpson, Cindy Capasso, Cristiano Kawasaki, Hisao Weitzman, Elizabeth |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. 4 pagina's 320-330 |
| Jaar: |
2001-06-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |