|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
A model for wafer scale variation of removal rate in chemical mechanical polishing based on elastic pad deformation |
| Auteur: |
Fu, Guanghui Chandra, Abhijit |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 4 pagina's 400-408 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |