|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of deposition conditions of Al and Ti underlayer on electromigration reliability for deep-submicron interconnect metallization |
| Auteur: |
Park, Y. B. Lee, D. W. Ryu, H. H. Lee, W. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 30 (2001) nr. 12 pagina's 1569-1577 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |