|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
The application of flip-chip bonding interconnection technique on the module assembly of 10 Gbps laser diode |
| Auteur: |
Han, Haksoo Chung, Hyunsoo Joe, Yung-Il Park, Seongsu Joo, Gwangchong Hwang, Nam Song, Minkyu |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 27 (1998) nr. 8 pagina's 985-989 |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 15 gevonden artikelen
| << vorige |