|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of low k dielectrics on electromigration reliability for Cu interconnects |
| Auteur: |
Ho, Paul S. Lee, Ki-Don Yoon, Sean Lu, Xia Ogawa, Ennis T. |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 7 (2004) nr. 3 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |