|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Biaxial bending strength of thin silicon dies in the ring-on-ring test by considering geometric nonlinearity and material anisotropy |
| Auteur: |
Tsai, M.Y. Kuo, T.C. Hsieh, P.J. Huang, P.S. |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 186 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |