|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 49 van 57 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder joint reliability performance study and shear characterization of low-Ag SAC lead-free solders for handheld application |
| Auteur: |
Liu, Vance Zou, Yung-Sheng Chen, Yi-Yu Chang, Wan Ling Foo, Xue Qin Chen, Yi-Jing Chen, Chien-Ming Chung, Min-Hua Gan, Chong Leong |
| Verschenen in: |
Materials science in semiconductor processing |
| Paginering: | Jaargang 179 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 49 van 57 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |