|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Covalent bond-assisted continuous interface structure for high thermal conductive polyimide composite films |
| Auteur: |
Wang, Fan Dong, Xiaodi Liu, Guangyi Wan, Baoquan Gao, Jinghui Liu, Baixin Zha, Jun-Wei |
| Verschenen in: |
Composites. Part A, Applied science and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 185 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |