|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced reliability of Cu-Sn bonding through the microstructure evolution of nanotwinned copper |
| Auteur: |
Jin, Xinyu Li, Huahan Sun, Yingying Chen, Zhiqin Chen, Peixin Su, Hongwei Li, Ming Wu, Yunwen |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 283 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |