|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Role of diffusion anisotropy in β-Sn in microstructural evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip bumps undergoing electromigration |
| Auteur: |
Huang, M.L. Zhao, J.F. Zhang, Z.J. Zhao, N. |
| Verschenen in: |
Acta Materialia |
| Paginering: | Jaargang 100 () nr. C pagina's 98-106 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |