|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Relationship between morphologies and orientations of Cu6Sn5 grains in Sn3.0Ag0.5Cu solder joints on different Cu pads |
| Auteur: |
Tian, Yanhong Zhang, Rui Hang, Chunjin Niu, Lina Wang, Chunqing |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 88 (2014) nr. C pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |