|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 94 gevonden artikelen
| Titel: |
Laser jet solder ball bonding of SAC305/Cu BGA joints: Microstructure, temperature field simulation and mechanical property |
| Auteur: |
Liu, Di Bai, Tianyue Qiao, Yuanyuan Ma, Haoran Dong, Wei Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 215 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 94 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |
Toegankelijkheidsverklaring