|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 94 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on interfacial compound growth kinetics in Sn-0.7Cu/Cu solder joint and mechanism analysis: Experiments and molecular dynamics simulations |
| Auteur: |
Ma, Tao Zhang, Shiqiang Zhang, Zhihang Zhao, Yue Shao, Wei Huang, Jihua Chen, Shuhai Ye, Zheng Wang, Wanli Yang, Jian |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 215 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 94 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |