Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 51 van 94 gevonden artikelen
 
 
  Investigation on interfacial compound growth kinetics in Sn-0.7Cu/Cu solder joint and mechanism analysis: Experiments and molecular dynamics simulations
 
 
Titel: Investigation on interfacial compound growth kinetics in Sn-0.7Cu/Cu solder joint and mechanism analysis: Experiments and molecular dynamics simulations
Auteur: Ma, Tao
Zhang, Shiqiang
Zhang, Zhihang
Zhao, Yue
Shao, Wei
Huang, Jihua
Chen, Shuhai
Ye, Zheng
Wang, Wanli
Yang, Jian
Verschenen in: Materials characterization
Paginering: Jaargang 215 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2024
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Inc.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 51 van 94 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland