|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancement of Cu-to-Cu bonding property by residual stress in Cu substrate |
| Auteur: |
Wang, Hung Chen, Ping-Hsuan Kung, Cheng-Hao Chang, Po-Kai Chiu, Shang-Jui Lin, Yan-Gu Wang, Chan-Meng Wu, Albert T. |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 214 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |