|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 100 van 122 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability improvement of SnAgCu interconnections under extreme temperature condition by TiO2 nanoparticles doping: Experiments and first principles calculations |
| Auteur: |
Chen, Shuai Tian, Ruyu Wen, Jiayue Tian, Yanhong |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 207 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 100 van 122 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |