|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Macroscale and microscale structural mechanisms capable of delaying the fracture of low-temperature and rapid pressureless Ag sintered electronics packaging |
| Auteur: |
Kim, Dongjin Kim, Min-Su |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 198 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |