|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 101 van 146 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and mechanical properties of electroplated Ni-Sn TLP bonded joints with different bonding and aging times |
| Auteur: |
Yan, Guangxu Gill, Vincent Gan, Chee Lip Chen, Zhong |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 194 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 101 van 146 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |