|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure of Cu-diamond composites with near-perfect interfaces prepared via electroplating and its thermal properties |
| Auteur: |
Wu, Yongpeng Sun, Yunna Luo, Jiangbo Cheng, Ping Wang, Yan Wang, Hong Ding, Guifu |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 150 (2019) nr. C pagina's 199-206 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |