|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of interface area density and solid solution on the microhardness of Cu-Nb microcomposite wires |
| Auteur: |
Deng, Liping Liu, Zhifeng Wang, Bingshu Han, Ke Xiang, Hongliang |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 150 (2019) nr. C pagina's 62-66 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |