|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
A study on interfacial phase evolution during Cu/Sn/Cu soldering with a micro interconnected height |
| Auteur: |
Yao, Peng Li, Xiaoyan Liang, Xiaobo Yu, Bo Jin, Fengyang Li, Yang |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 131 (2017) nr. C pagina's 49-63 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |