|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure evolution and bonding mechanism of Ti2SnC-Ti6Al4V joint by using Cu pure foil interlayer |
| Auteur: |
Yu, W. Zhao, H. Huang, Z. Chen, X. Aman, Y. Li, S. Zhai, H. Guo, Z. Xiong, S. |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 127 (2017) nr. C pagina's 53-59 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |