|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 56 van 167 gevonden artikelen
| Titel: |
Exploring the role of indium on the microstructure evolution and interface bonding behavior of brazing diamond abrasive with modified Cu–Sn–Ti |
| Auteur: |
Cui, Bing Liu, Zhengwei Du, Quanbin Deng, Hailiang Yang, Li |
| Verschenen in: |
Diamond and related materials |
| Paginering: | Jaargang 136 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 56 van 167 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |