|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic compounds formation at interface between PBGA solder ball and Au/Ni/Cu/BT PCB substrate after laser reflow processes |
| Auteur: |
Tian, Yanhong Wang, Chunqing Ge, Xiushan Liu, Peter Liu, Deming |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. B, Solid-state materials for advanced technology |
| Paginering: | Jaargang 95 (2002) nr. 3 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |