|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of volume in interfacial reaction between eutectic Sn–Pb solder and Cu metallization in microelectronic packaging |
| Auteur: |
Sharif, Ahmed Chan, Y.C Islam, Rashed Adnan |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. B, Solid-state materials for advanced technology |
| Paginering: | Jaargang 106 (2004) nr. 2 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |