|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of encapsulation process in 3D stacked chips with different microbump array |
| Auteur: |
Ong, Ernest E.S. Abdullah, M.Z. Khor, C.Y. Loh, W.K. Ooi, C.K. Chan, R. |
| Verschenen in: |
International communications in heat and mass transfer |
| Paginering: | Jaargang 39 (2012) nr. 10 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |