|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Intelligent defect inspection of flip chip based on vibration signals and improved gcForest |
| Auteur: |
Su, Lei Hu, Xiao Gu, Jiefei Ji, Yong Wang, Gang Ming, Xuefei Li, Ke Pecht, Michael |
| Verschenen in: |
Measurement |
| Paginering: | Jaargang 214 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |