|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Dependence of Cu electromigration resistance on selectively deposited CVD Co cap thickness |
| Auteur: |
Yang, C.-C. Baumann, F. Wang, P.-C. Lee, S.Y. Ma, P. AuBuchon, J. Edelstein, D. |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 106 (2013) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |