|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 89 van 187 gevonden artikelen
| Titel: |
High-powered thermal gel degradation evaluation on board-level HFCBGA subjected to reliability tests |
| Auteur: |
Wang, Tong Hong Chen, Hsuan-Yu Lee, Chang-Chi Lai, Yi-Shao |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 88 (2011) nr. 10 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 89 van 187 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |