|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 44 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal evolution, phase composition and fracture toughness of electroless Ni-P, Ni-W-P and Ni-Mo-W-P films for solderable surfaces on copper |
| Auteur: |
Sharma, Tanu Bera, Holger Brown, Delilah A. Schulze, Andreas Brüning, Ralf |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 467 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 44 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |