|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial evolution and mechanical properties of Au–Sn solder jointed Cu heat sink during high temperature storage test |
| Auteur: |
Ho, Ching-Yuan Lin, Chia-Wei Lee, Yueh-Yang Cheng, Shao-Chien |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 275 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |