|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Cu grain size on the voiding propensity at the interface of SnAgCu/Cu solder joints |
| Auteur: |
Li, Hailong An, Rong Wang, Chunqing Tian, Yanhong Jiang, Zhi |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 144 (2015) nr. C pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |