|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
The design concept and implementation of ultra-precision thinning grinder for SiC wafers |
| Auteur: |
Li, Tianyu Zhu, Xianglong Kang, Renke Dai, Lihao Li, Meng |
| Verschenen in: |
Precision engineering |
| Paginering: | Jaargang 94 () nr. C pagina's 251-263 |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |