|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Anodic bonding of glass and silicon wafers with an intermediate silicon nitride film and its application to batch fabrication of SPM tip arrays |
| Auteur: |
Hsieh, Gen-Wen Tsai, Ching-Hsiang Lin, Wei-Chih |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 7 pagina's 678-682 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |