|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Modelling thermal effects of large contiguous voids in solder joints |
| Auteur: |
Ciampolini, L. Ciappa, M. Malberti, P. Regli, P. Fichtner, W. |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. 11 pagina's 1115-1123 |
| Jaar: |
1999 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |