|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Stress analysis and optimization of QFN solder joints under bending-torsion coupled conditions based on the SSA |
| Auteur: |
Wei, Jisheng Huang, Chunyue Gao, Chao Wang, Gui |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 159 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |