|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Analytical equivalent circuit modeling and analysis of complex BGA for 3D silicon-interposer packaging |
| Auteur: |
Tang, Lei Li, Kangrong Zhou, Xingshe Yang, Qiao Pan, Penghui Wu, Daowei Li, Baoxia Wang, Yanling Kuang, Nailiang Zhang, Liaoliao |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 143 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |