|
Analytical equivalent circuit modeling and analysis of complex BGA for 3D silicon-interposer packaging |
|
|
|
Titel: |
Analytical equivalent circuit modeling and analysis of complex BGA for 3D silicon-interposer packaging |
Auteur: |
Tang, Lei Li, Kangrong Zhou, Xingshe Yang, Qiao Pan, Penghui Wu, Daowei Li, Baoxia Wang, Yanling Kuang, Nailiang Zhang, Liaoliao |
Verschenen in: |
Microelectronics journal |
Paginering: |
Jaargang 143 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2024 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|