|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Process optimization for enhancing interconnect performance of large-size BGA component during vibration loading |
| Auteur: |
Cong, S. Zhang, W.W. Liu, P. Han, Y.N. Tian, Y.H. |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 121 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |