|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of copper over-pad metallization on reliability of aluminum wire bonds |
| Auteur: |
Kawashiro, Fumiyoshi Takao, Kentaro Kobayashi, Tatsuya Yoshikawa, Masaaki Miyake, Eitaro Endo, Yoshiki Tonedachi, Tatsuo Nishikawa, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 99 (2019) nr. C pagina's 168-176 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |