|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of the interfacial reactions between Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu solder and CuTi alloy (C1990HP) |
| Auteur: |
Yen, Yee-Wen Laksono, Andromeda Dwi Yang, Chiao-Yi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 96 (2019) nr. C pagina's 29-36 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |