Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 3 van 10 gevonden artikelen
 
 
  Effect of pulse-reverse plating on copper: Thermal mechanical properties and microstructure relationship
 
 
Titel: Effect of pulse-reverse plating on copper: Thermal mechanical properties and microstructure relationship
Auteur: Huang, Bau-Chin
Yang, Cheng-Hsien
Lee, Cheng-Yu
Hu, Yu-Lung
Hsu, Chi-Chang
Ho, Cheng-En
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 96 (2019) nr. C pagina's 71-77
Jaar: 2019
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 3 van 10 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland