|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure analysis and reliability evaluation of silver-sintered die attachment for high-temperature applications |
| Auteur: |
Zhang, Hongqiang Zhao, Zhenyu Zou, Guisheng Wang, Wengan Liu, Lei Zhang, Gong Zhou, Y. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 94 (2019) nr. C pagina's 46-55 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |