|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal reliability investigation of Ag-Sn TLP bonds for high-temperature power electronics application |
| Auteur: |
Shao, Huakai Wu, Aiping Bao, Yudian Zhao, Yue Zou, Guisheng Liu, Lei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 91 (2018) nr. P1 pagina's 38-45 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |