|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth nature of in-situ Cu6Sn5-phase and their influence on creep and damping characteristics of Sn-Cu material under high-temperature and humidity |
| Auteur: |
Gain, Asit Kumar Zhang, Liangchi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 87 (2018) nr. C pagina's 278-285 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |