|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Shear strength and fracture surface analysis of Sn58Bi/Cu solder joints under a wide range of strain rates |
| Auteur: |
Wan, Yongqiang Li, Shuang Hu, Xiaowu Qiu, Yu Xu, Tao Li, Yulong Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 86 (2018) nr. C pagina's 27-37 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 12 gevonden artikelen
| << vorige |