|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Realistic non-destructive testing of integrated circuit bond wiring using 3-D X-ray tomography, reverse engineering, and finite element analysis |
| Auteur: |
Favata, Joseph Shahbazmohamadi, Sina |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 83 (2018) nr. C pagina's 91-100 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |