|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural and tensile properties of Fe and Bi added Sn-1Ag-0.5Cu solder alloy under high temperature environment |
| Auteur: |
Ali, Bakhtiar Sabri, Mohd Faizul Mohd Said, Suhana Mohd Sukiman, Nazatul Liana Jauhari, Iswadi Mahdavifard, Mohammad Hossein |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 82 (2018) nr. C pagina's 171-178 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |