|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 46 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Using GA-SVM for defect inspection of flip chips based on vibration signals |
| Auteur: |
Li, Ke Wang, Lingyu Wu, JingJing Zhang, Qiuju Liao, Guanglan Su, Lei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 81 (2018) nr. C pagina's 159-166 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 46 van 46 gevonden artikelen
| << vorige |