|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of solder bump shapes on underfill flow in flip-chip encapsulation using analytical, numerical and PIV experimental approaches |
| Auteur: |
Ng, Fei Chong Abas, Aizat Abdullah, M.Z. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 81 (2018) nr. C pagina's 41-63 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |