|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Heat and mass transfer effects of laser soldering on growth behavior of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu and Sn-3.5Ag0.5/Cu joints |
| Auteur: |
Kunwar, Anil Shang, Shengyan Råback, Peter Wang, Yunpeng Givernaud, Julien Chen, Jun Ma, Haitao Song, Xueguan Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 80 (2018) nr. C pagina's 55-67 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |