|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental analysis of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint board-level drop/vibration impact failure models after thermal/isothermal cycling |
| Auteur: |
Gu, Jian Lin, Jian Lei, Yongping Fu, Hanguang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 80 (2018) nr. C pagina's 29-36 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |